Základom PCB je zvyčajne nevodivý substrát, ako je sklolaminát alebo plast, ktorý je prekrytý medenými vrstvami, aby sa vytvorili vodivé štruktúry.
Tieto štruktúry vytvárajú geometrické vzory a pomáhajú pri efektívnom spájaní elektronických komponentov. Doska plošných spojov poskytuje mechanickú podporu pre elektronické súčiastky a zároveň znižuje jej veľkosť, aby bolo možné zariadenie namontovať do menšieho krytu. Tieto dosky plošných spojov sú nevyhnutné pri vytváraní širokej škály návrhov na splnenie rôznych potrieb v elektronickom priemysle.
PCB prichádzajú v rôznych typoch a zložitostiach, vrátane jednostranných, obojstranných a viacvrstvových dosiek. Pokročilejšie typy dosiek plošných spojov ponúkajú zvýšenú funkčnosť, čo umožňuje komplexnejšie elektronické návrhy.
